Як конфокальна мікроскопія створює тривимірне зображення
Конфокальна мікроскопія є важливою технікою мікроскопії, яка забезпечує високу роздільну здатність і можливості тривимірного зображення, і має велике значення в таких галузях, як матеріалознавство.
Принципи створення 3D зображень
Світловий промінь, випромінюваний світлодіодним джерелом світла, фокусується на поверхні зразка після проходження диска з кількома отворами та лінзи об’єктива. Після цього промінь відбивається назад до вимірювальної системи через поверхню зразка. При повторному проходженні крізь отвори на MPD відбите світло збереже лише сфокусовані світлові точки. Нарешті, промінь світла відбивається дільником і відображається на камері. Шляхом сканування зразка можна отримати інформацію про зображення різної глибини.
Конфокальна мікроскопія може забезпечити високу роздільну здатність і можливості тривимірного зображення. У сфері виробництва матеріалів він може вимірювати фізичну морфологію поверхні та виконувати мікронаномасштабний тривимірний морфологічний аналіз, такий як 3D морфологія поверхні, 2D морфологія глибини, контур (глибина, ширина, кривизна, кут), шорсткість поверхні тощо.
За тих самих умов об’єктивного збільшення конфокальна мікроскопія відображає чіткіші та дрібніші деталі морфології зображення з вищою боковою роздільною здатністю. Досконало розпізнає грубі контури на мікро- та нанорівнях, здатний надавати барвисті зображення в справжніх кольорах для легкого спостереження.
Роль конфокальної мікроскопії
Конфокальний мікроскоп — це прилад виявлення, який використовується для вимірювання мікро- та нанорівнів різних точних пристроїв і поверхонь матеріалів. Це оптичний інструмент виявлення, який використовує конфокальну технологію як принцип у поєднанні з прецизійними модулями сканування осі Z, алгоритмами 3D-моделювання тощо для виконання безконтактного сканування на поверхні пристрою та створення 3D-зображення поверхні. 3D-зображення поверхні пристрою обробляється та аналізується за допомогою системного програмного забезпечення, і отримують 2D- і 3D-параметри, що відображають якість поверхні пристрою, таким чином досягаючи 3D-вимірювання морфології поверхні пристрою.
