Застосування мікроскопа в стратегічній світлодіодній індустрії, що розвивається
1, Введення сапфірових матеріалів для підкладки
Завдяки хорошим ізоляційним властивостям сапфіру, діелектричні втрати малі, стійкість до високих температур, стійкість до корозії. Хороша теплопровідність, в механічна міцність досить висока. І може бути оброблений у плоску поверхню. Смуга пропускання широка. Тому широко використовується в промисловості, національній обороні, наукових дослідженнях у багатьох областях. У той же час це також хороший матеріал підкладки для широкого спектру світловипромінювальних діодів. У генерації світловипромінюючих діодів * обіцяє стати високояскравим світлодіодним сімейством підкладки сапфірової підкладки наступним поколінням люмінесцентних ламп, матеріалів підкладки напівпровідникових світловипромінюючих пристроїв. В даний час ці високояскраві світлодіоди широко використовуються в рекламі, світлофорах, приладах; і хірургічні світильники та інші поля. З ростом застосування світлодіодів високої яскравості.
Світлодіодний сапфір (Sapphire) - монокристал оксиду алюмінію, також відомий як корунд. Сапфірове скло має відмінні оптичні властивості, механічні властивості та хімічну стабільність, високу міцність, твердість, стійкість до вимивання, може витримувати високу температуру близько 2000 градусів у суворих умовах. Згідно з дослідженнями, існує лише чотири матеріали підкладки, які можна застосовувати для світлодіодів (див. таблицю I нижче). Сапфір, як важливий технологічний кристал, зараз сформував більш модне та зріле застосування в світлодіодній індустрії.
2. Додатки
Використовуючи поляризаційний мікроскоп Leica, можна визначити аномальне подвійне променезаломлення в кристалах сапфіру. За певних обставин за допомогою конічного світлового мікроскопа можна спостерігати інтерференційну картину кристала, визначати аксіальність кристала, щоб спостерігати, чи є напрямок кожної пластини рівномірним, щоб судити про хорошу підкладку або погано.
Мікроскоп Leica, скануючий електронний мікроскоп у виробництві світлодіодних епітаксіальних пластин, процес підготовки світлодіодних чіпів
1, Введення світлодіодної епітаксіальної пластини
Основним принципом зростання світлодіодної епітаксіальної пластини є: у шматку нагрівання до відповідної температури підкладки підкладки (переважно сапфіру та, SiC, Si), газоподібна речовина InGaAlP контрольованого транспорту до поверхні підкладки, зростання a специфічна монокристалічна плівка. Сучасна технологія вирощування світлодіодних епітаксіальних пластин в основному використовує метод хімічного осадження органічних металів з парової фази (MOCVD).
2, введення світлодіодного чіпа
Світлодіодний чіп, також відомий як світлодіодний світловипромінюючий чіп, є основним компонентом світлодіодного освітлення, яке також називають PN-переходом. Його основна функція: перетворювати електричну енергію в енергію світла, основним матеріалом чіпа є монокристалічний кремній. Напівпровідниковий чіп складається з двох частин, одна частина - напівпровідник P-типу, в якому переважають отвори, інший кінець - напівпровідник N-типу, з цього боку в основному електронний. Але коли ці два напівпровідники з'єднані, між ними утворюється PN-перехід. Коли струм діє на цю пластину через дріт, електрони штовхаються в область P, де електрони з’єднуються з дірками, а потім випромінюється енергія у вигляді фотонів, що є принципом світлодіодної люмінесценції. А довжина хвилі світла, яка є кольором світла, визначається утворенням матеріалів PN-переходу.
3, застосування:
a) Використовуйте SEM для виявлення інформації про морфологію дислокаційної корозії кристалічної поверхні після епітаксійного росту пластини;
Значення, яке надається морфологією дислокаційної корозії поверхні кристала: дислокаційна корозія кожного зразка має різні форми, і кристал належить до точкової групи, а структура кристала визначається роллю хімічного корозійного агента, щоб руйнувати молекули і атоми всередині кристала взаємодіють між зв’язком, зв’язуючою силою меншого спочатку знищується, щоб утворити певну форму корозії корозії певної точки, тому гарне зображення корозії корозії місце було деталями візуалізації **, може бути повністю втілено в Якість візерунка росту кристалів.
