Паяльна станція повинна звернути увагу на наступні чотири температурні зони під час зварювання.
① Зона попереднього нагріву (зона попереднього нагріву). Попереднє нагрівання має подвійну мету: одна — запобігти деформації однієї сторони друкованої плати під дією тепла, а інша — прискорити плавлення припою. Для друкованих плат з більшою площею попереднє нагрівання важливіше. Через обмежену термостійкість самої друкованої плати, чим вища температура, тим коротшим має бути час нагрівання. Звичайні друковані плати безпечні при температурі нижче 150 градусів (не надто довго). Зазвичай використовувані малогабаритні друковані плати товщиною 1,5 мм можуть встановити температуру на рівні 150-160 градусів, а час становить 90 секунд. Після розпакування BGA-пристрою його, як правило, слід використати протягом 24 годин. Якщо упаковка була відкрита занадто рано, щоб запобігти пошкодженню пристрою під час переробки (ефект попкорну), її слід просушити перед завантаженням. Температура попереднього нагрівання сушіння має бути 100-110 градусів, а час попереднього нагрівання має бути довшим.
②Зона середньої температури (зона замочування). Температура попереднього нагріву в нижній частині друкованої плати може бути такою самою або трохи вищою за температуру попереднього нагріву в зоні попереднього нагріву. Температура сопла вища за температуру в зоні попереднього нагрівання і нижча за температуру в зоні високої температури. Зазвичай цей час становить близько 60 секунд.
③Зона високої температури (пікова зона). У цій зоні температура сопла досягає максимуму. Температура повинна бути вище точки плавлення припою, але бажано не вище 200 градусів.
Крім правильного вибору температури і часу нагріву кожної зони, слід також звернути увагу на швидкість нагріву. Як правило, коли температура нижче 100 градусів, максимальна швидкість нагрівання не перевищує 6 градусів / с, а максимальна швидкість нагрівання вище 100 градусів не перевищує 3 градусів / с; в зоні охолодження максимальна швидкість охолодження не перевищує 6 град./с.
(Пристрої BGA з керамічною капсулою) і мікросхеми PBGA (пристрої BGA з пластиковою капсулою) мають певні відмінності в наведених вище параметрах: діаметр кульки припою пристроїв CBGA має бути приблизно на 15 відсотків більшим, ніж у пристроїв PBGA, а склад припою 90Sn /10Pb, вища температура плавлення. Таким чином, після відпаювання пристрою CBGA кульки припою не будуть прилипати до друкованої плати.
Паяльна паста, що з’єднує кульку припою пристрою CBGA з друкованою платою, може використовувати той самий припій, що й пристрій PBGA (склад 63Sn/37Pb), так що після того, як пристрій BGA буде витягнуто, кулька припою все ще прикріплена до штифт пристрою і не буде прилягати до друкованої плати. дошка
