Роль металографічних мікроскопів у контролі процесу технології плати PCB
1. Роль металографічного мікроскопа в контролі процесу технології нарізки друкованості
Виробництво дощок PCB - це процес декількох процесів, що співпрацюють один з одним. Якість продукту в попередньому процесі безпосередньо впливає на виробництво продукту в наступному процесі і навіть безпосередньо впливає на якість кінцевого продукту. Тому контроль якості ключових процесів відіграє вирішальну роль у визначенні якості кінцевого продукту. Як один із методів виявлення, металографічна технологія секцій відіграє все більш важливу роль у цій галузі.
Роль металографічного мікроскопа в процесі контролю технології нарізки PCB включає наступні аспекти
2.1 Функція в надходженні сировини
Якість мідних ламінатів, необхідних для багатошарового виробництва друкованої плати, безпосередньо вплине на виробництво багатошарових комісійних плат. Наступну важливу інформацію можна отримати з шматочків, взяті металографічним мікроскопом:
2.1.1 Товщина мідної фольги, перевірте, чи відповідає товщина мідної фольги виробничим вимогам багатошарових друкованих дощок.
2.1.2 Товщина ізоляційного шару та розташування напівлюдних листів.
2.1.3 Поздовжнє та широкоподільне розташування скляних волокон та вміст смоли в ізоляційних носіях.
2.1.4 Інформація про дефекти ламінованих пластин Існують в основному такі типи дефектів у ламінованих пластинах:
(1)
Невеликий отвір, який повністю проникає в шар металу. Для виробництва багатошарових друкованих дощок з високою щільністю електропроводки такі дефекти часто не допускаються.
(2) Пітти та вм'ятини
Піттінг відноситься до невеликих отворів, які не повністю проникли в металеву фольгу: увігнуті ями відносяться до незначних виступів, які можуть з’являтися на поверхні мідної фольги після натискання, що може бути спричинене використанням локальних шліфувальних сталевих пластин під час пресування. Наявність дефекту можна визначити шляхом вимірювання розміру невеликого отвору та глибини осідання за допомогою металографічного нарізання.
(3) подряпини
Подряпини відносяться до тонких і неглибоких канавок, намальованих на поверхні мідної фольги гострими предметами. Виміряйте ширину та глибину подряпин через нарізку металографічного мікроскопа, щоб визначити, чи дозволено існування дефекту.
(4) зморшки та складки
Зморшки відносяться до складок або зморшок на поверхні мідної фольги пластини тиску. Наявність цього дефекту заборонена, як видно з металографічного розділу.
(5) ламіновані порожнечі, білі плями та бульбашки
Ламіновані порожнечі стосуються ділянок, де всередині ламінованої дошки має бути смола та клей, але наповнення є неповним, і там відсутні райони; Білі плями - це явище, яке виникає всередині підкладки, де скляні волокна відокремлюються від смоли в точці переплетеної тканини, що проявляються як розсіяні білі плями або "поперечні візерунки" під поверхнею підкладки; Кублінг відноситься до явища локального розширення та поділу між шарами субстрату або між субстрату та електропровідною мідною фольгою. Наявність таких дефектів залежить від конкретної ситуації, щоб визначити, чи дозволено вони.
