Функціонування паяльної станції BGA та запобіжні заходи під час пайки
Паяльну станцію BGA зазвичай також називають паяльною станцією BGA. Це спеціальне обладнання, яке використовується, коли мікросхема BGA має проблеми з паянням або її потрібно замінити на нову мікросхему BGA. Оскільки вимоги до температури для зварювання чіпів BGA відносно високі, звичайні нагрівальні інструменти (такі як тепловий пістолет) не можуть задовольнити його потреби.
Під час роботи паяльна станція BGA дотримується стандартної кривої паяння оплавленням. Тому ефект від його використання для переробки BGA дуже хороший. Якщо ви використовуєте кращу паяльну станцію BGA, показник успіху може досягати понад 98 відсотків.
Запобіжні заходи при паянні:
1. Розумно відрегулюйте температуру попереднього нагріву: перед паянням BGA материнська плата повинна бути попередньо повністю нагріта, що може ефективно гарантувати, що материнська плата не деформується під час процесу нагрівання, і може забезпечити температурну компенсацію для подальшого нагрівання.
2. Коли BGA спаює мікросхему, її положення має бути розумно відрегульовано, щоб переконатися, що мікросхема знаходиться між верхнім і нижнім випускними отворами для повітря, а затискач друкованої плати потрібно затягнути з обох кінців, щоб це виправити! Стандартом є доторкання до основної плати, не тремтячи рукою.
3. Розумно налаштуйте криву зварювання: метод: знайдіть плоску друковану плату без деформації та використовуйте для зварювання власну криву паяльної станції. Коли четверта ділянка кривої завершена, вставте лінію вимірювання температури, яка йде в комплекті з паяльною станцією, між чіпом і друкованою платою. , щоб отримати температуру в цей час. Ідеальне значення може досягати близько 217 градусів без свинцю і близько 183 градусів зі свинцем. Ці дві температури є теоретичними точками плавлення двох кульок припою! Але в цей час кульки припою в нижній частині мікросхеми ще не повністю розплавилися. З точки зору обслуговування, ідеальна температура становить близько 235 градусів без свинцю і близько 200 градусів зі свинцем. У цей час кулька припою чіпа досягне ідеальної міцності після плавлення та охолодження.
4. Вирівнювання повинно бути точним, коли чіп спаяно.
5. Використовуйте відповідну кількість паяльної пасти: при паянні мікросхем використовуйте невеликий пензлик, щоб нанести тонкий шар на очищену площадку, намагайтеся рівномірно розподілити, не натирайте занадто багато, інакше це вплине на пайку. Під час ремонту пайки використовуйте пензлик, щоб занурити невелику кількість паяльної пасти та нанести її навколо мікросхеми.
