1. Розумне регулювання температури попереднього нагріву: перед виконанням зварювання BGA материнська плата повинна бути повністю попередньо нагріта, що може ефективно гарантувати, що материнська плата не деформується під час процесу нагрівання, і може забезпечити температурну компенсацію для подальшого нагрівання.
2. Коли BGA припаює мікросхему, положення слід відрегулювати розумно, щоб переконатися, що мікросхема знаходиться між верхнім і нижнім випускними отворами для повітря, а друковану плату потрібно затягнути затискачами з обох кінців і закріпити! Стандартно торкнутися материнської плати руками, і материнська плата не буде трястися.
3. Розумно налаштуйте криву зварювання: Метод: знайдіть материнську плату з плоскою друкованою платою без деформації, використовуйте власну криву зварювальної станції для зварювання та вставте лінію вимірювання температури, яка постачається разом із зварювальною станцією, між мікросхемою та друкованою платою, коли четверта крива завершена. , щоб отримати температуру в цей час. Ідеальне значення може досягати близько 217 градусів без свинцю і близько 183 градусів зі свинцем. Ці дві температури є теоретичними точками плавлення двох кульок припою! Але в цей час кульки припою в нижній частині мікросхеми ще не повністю розплавлені. З точки зору обслуговування, ідеальна температура становить близько 235 градусів без свинцю і близько 200 градусів зі свинцем. У цей час кульки припою чіпа розплавляються, а потім охолоджуються для досягнення оптимальної міцності.
4. Вирівнювання має бути точним під час зварювання стружки.
5. Використовуйте відповідну кількість флюсової пасти: коли мікросхему припаяно, за допомогою невеликого пензлика можна нанести тонкий шар на очищену площадку та спробувати нанести його рівномірно. Не чистіть занадто багато, інакше це також вплине на пайку. Під час ремонту паяння можна використовувати пензлик, щоб занурити невелику кількість флюсової пасти навколо мікросхеми.
