Різниця між конфокальною мікроскопією та флуоресцентною мікроскопією
Флуоресцентний мікроскоп в основному використовується в біологічних та медичних дослідженнях, де можна отримати флуоресцентні зображення внутрішньої мікроструктури клітин або тканин, спостерігати фізіологічні сигнали, такі як Ca2 plus, значення PH, мембранний потенціал і зміни морфології клітин на субклітинному рівні, а також це нове покоління потужних дослідницьких інструментів у морфології, молекулярній біології, нейронауці, фармакології, генетиці та інших галузях
Конфокальна мікроскопія, заснована на принципі конфокальної технології, є тестовим інструментом, який використовується для вимірювання поверхні різних точних пристроїв і матеріалів на мікро- та нанорівнях.
Метою матеріалознавства є вивчення впливу структури поверхні матеріалу на властивості його поверхні. Тому аналіз морфології поверхні з високою роздільною здатністю має велике значення для визначення відповідних параметрів, таких як шорсткість поверхні, властивості відбиття, трибологічні властивості та якість поверхні. Конфокальна технологія може вимірювати різні матеріали з характеристиками відбиття поверхні та отримувати ефективні дані вимірювань.
Конфокальна мікроскопія базується на технології конфокальної мікроскопії в поєднанні з прецизійним модулем Z-сканування, алгоритмом 3D-моделювання тощо, який може виконувати безконтактне сканування поверхні пристрою та створювати 3D-зображення поверхні для реалізації 3D-вимірів топографії поверхні пристрою. У сфері випробувань виробництва матеріалів можна виміряти та проаналізувати морфологічні характеристики поверхні різних продуктів, компонентів і матеріалів, включаючи профіль поверхні, дефекти поверхні, знос, корозію, площинність, шорсткість, хвилястість, пористість, висоту сходинок. , деформація згину та умови обробки.
додаток
1. МЕМС
Вимірювання розмірів мікронних і субмікронних компонентів, спостереження за морфологією поверхні та аналіз дефектів після різних процесів (проявлення, травлення, металізація, CVD, PVD, CMP тощо).
2. Точні механічні компоненти та електронні пристрої
Вимірювання розмірів мікронних і субмікронних компонентів, різні процеси обробки поверхні, спостереження за морфологією поверхні після процесів зварювання, аналіз дефектів і аналіз частинок.
3. Напівпровідник/LCD
Спостереження морфології поверхні, аналіз дефектів, безконтактне вимірювання ширини лінії, глибини кроку тощо після різних процесів (проявлення, травлення, металізація, CVD, PVD, CMP тощо).
4. Інженерія поверхні, така як трибологія та корозія
Об’ємне вимірювання слідів зносу, вимірювання шорсткості, морфології поверхні, корозії та морфології поверхні після субмікронної інженерії поверхні.
